IC, Transistor များအတွက် Socket များ

220-2600-00-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 1928

အမျိုးအစား: SIP, ZIF (ZIP), ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 20 (1 x 20), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 1954

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 28 (2 x 14), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 132

255-7322-01-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 73

255-7322-52-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 109

203-2737-55-1102

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2093

အမျိုးအစား: Transistor, TO-3 and TO-66, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 3 (Rectangular), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 117

256-1292-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2155

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 56 (2 x 28), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.070" (1.78mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2165

232-1270-02-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2092

အမျိုးအစား: PGA, ZIF (ZIP), ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 32 (2 x 16), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2100

အမျိုးအစား: PGA, ZIF (ZIP), ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 32 (2 x 16), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2162

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 42 (2 x 21), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2125

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 40 (2 x 20), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2176

အမျိုးအစား: SIP, ZIF (ZIP), ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 10 (1 x 10), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 53

239-5605-52-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2106

264-1300-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2266

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 64 (2 x 32), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.070" (1.78mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2083

239-5605-51-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2170

220-7201-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2316

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 20 (2 x 10), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2318

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 40 (2 x 20), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2189

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 24 (2 x 12), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 146

232-1287-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2553

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 32 (2 x 16), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2673

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 16 (2 x 8), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2645

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 16 (2 x 8), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2767

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 28 (2 x 14), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2700

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 48 (2 x 24), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2865

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 42 (2 x 21), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.070" (1.78mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2903

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 32 (2 x 16), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.070" (1.78mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2595

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 18 (2 x 9), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2872

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 14 (2 x 7), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 2959

အမျိုးအစား: SOIC, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 8 (2 x 4), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 3223

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 24 (2 x 12), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 3366

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 24 (2 x 12), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

အပိုင်းစတော့ရှယ်ယာ: 3381

အမျိုးအစား: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid): 28 (2 x 14), အသံ - မိတ်လိုက်: 0.100" (2.54mm), Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ: Gold, Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ: 30.0µin (0.76µm), ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating: Beryllium Copper,