| ပုံနှိပ်စာ | ဖေါ်ပြချက် |
| အပိုင်းအခြေအနေ | Active |
|---|---|
| အမျိုးအစား | BGA |
| ရာထူးနှင့်တံသင်အရေအတွက် (Grid) | 256 (16 x 16) |
| အသံ - မိတ်လိုက် | 0.100" (2.54mm) |
| Finish - Mating ဆက်သွယ်ပါ | Gold |
| Finish Thickness - Mating ကိုဆက်သွယ်ပါ | 10.0µin (0.25µm) |
| ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း - mating | Beryllium Copper |
| mounting အမျိုးအစား | Through Hole |
| အင်္ဂါရပ်များ | Closed Frame |
| ရပ်စဲခြင်း | Solder |
| အသံ - Post ကို | 0.100" (2.54mm) |
| Finish - Post ကိုဆက်သွယ်ပါ | Gold |
| Finish Thickness - Post ကိုဆက်သွယ်ပါ | 10.0µin (0.25µm) |
| ဆက်သွယ်ရန် - စာမူ | Brass |
| အိမ်ရာပစ္စည်း | FR4 Epoxy Glass |
| Operating အပူချိန် | -55°C ~ 125°C |
| rohs status ကို | rohs လိုက်နာ |
|---|---|
| အစိုဓာတ် sensitivity ကိုအဆင့် (MSL) | မသက်ဆိုင်ပါ |
| lifecycle status ကို | အသက်သင်အရွယ်ခေတ်ကုန်လွန်နေသည် |
| ပစ္စည်းအမျိုးအစား | ရရှိနိုင်စတော့ရှယ်ယာ |
